XRAY检测设备X-9200_工业X光机

XRAY检测设备X-9200_工业X光机,支持半导体封装 、电子连接器模组、压铸件、汽车、电池、LED、PCB'A 组装等方面进行XRAY检测。

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XRAY检测设备应用范围


  1. 半导体封装

  2. 电子连接器模组

  3. 压铸件

  4. 汽车

  5. BATTARY

  6. LED

  7. PCB'A 组装


IC芯片XRAY检测图


IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图


压铸件XRAY检测图


压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图


LED灯XRAY检测图


LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图


本资料仅供参考,为不断提高产品性能,本网站中所有图片及性能参数如有改动,恕不另行通知,敬请谅解!本公司保留对所有技术参数和图片的最终解释权。

XRAY检测设备X-9200 规格参数
X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率(um)5
光管电压(KV)110 (可选100、90)
光管电流(uA)800
放大倍率几何放大250,系统放大1500X
数字平板探测器分辩率1300*1100像素
数字平板探测器密度值14bit (16348)
图像速度(FPS)30
平板旋转角度360度
载物台尺寸1700*1000mm
载物台旋转不可转动
X-Y行程1900*1100mm
检测范围1180* 580mm
机器尺寸(L*W*H) 1780*1140*1580 mm
机器重量1400KG
操作系统WINDOWS 7
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
整机功率1.5Kw
辐射安全测试<1 uSV/H

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XRAY检测设备X-9200
  1. 可检范围 1200mm *650mm

  2. 可 6 轴联动

  3. 小尺寸的占地面积 :1100*1700*1580MM


XRAY检测设备X-9200 主要功能
功能优势
  1. 6 轴联动

  2. 系统放大 1500 倍

  3. 软件设置电压电流

  4. 强大的CNC检测功能,全自动检测 BGA焊接

  5. 强大的软件分析功能,可以升级为 CT

  6. 可视图像导航

  7. 平板无变形图像

  1. 大功率便于检测带屏蔽层的样品

  2. 检测精度接近于 0.5um

  3. 使用寿命长,免维护,40000 小时的极致寿命

  4. 可以满足大型样品的检测

  5. 不需要倾斜样品,以独特的视角观察样品

  6. 放大倍数更大,图像更清晰,看 BGA 虚焊更容易

  7. 是一款性价比很高的 X 光机


XRAY检测设备X-9200 基本操作
载物台操作
  1. 通过空格键调节载物台的速度:慢速,常速,快速

  2. 键盘控制 X,Y,Z 三轴运动和倾斜的角度

  3. 用户可以通过编程来控制载物台的速度和角度

全自动 BGA 检测程序
  1. 简单的鼠标点击编程,在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个 BGA

  2. 自动 BGA 检测程序可精确检查 BGA 的桥接,虚焊,冷焊和空洞比例.

  3. 自动 BGA 检测程序检测结果重复性高以便于制程管控

  4. 检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到 Excel 方便复查和存档

数控编程
  1. 简单的鼠标点击操作编写检测程序

  2. 载物台可以进行 X,Y 方向定位;X 光管和探测器 Z 方向定位

  3. 软件设置电压和电流

  4. 影像设定:亮度,对比度,自动增益和曝光度

  5. 用户可以设置程式切换的停顿时间

  6. 防碰撞系统可以满足最大限度的倾斜和观察物体

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