IGBT半导体作为一种封装后的产品，一般的检测手段无法找到内部缺陷的存在无法确保其是否为良品，而SXRAY瑞茂光学专门为此问题提供专门的X-RAY检测解决方案，进而降低企业生产成本、提高生产效率。

常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，而SXRAY瑞茂光学为此推出标准机X-7100 X-RAY检测设备，利用X-RAY穿透原理进行内部透视检测，检测快捷而准确。

PCB电路板在制作程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性，而SXRAY瑞茂光学提供其内部穿透X-RAY检测解决方案，大多数PCB电路板内部结构检测可采用通用型X-7100检测设备。

SXRAY瑞茂光学提供的LED灯条检测方案与一般LED灯条检测方式不同，采用的是X-RAY无损检测，在不破坏LED灯条样品的状况下，X-RAY检测设备通过X-RAY穿透LED灯条内部结构形成X-RAY影像，进而寻找内部结构缺陷。

锂电池X-RAY检测解决方案可以用于检测电芯正极与负极之间的对齐度,在不破坏锂电池检测样品的状况下看到样品内部的状况，其中包括一些结构性的缺陷，比如外壳变形、裂缝、孔洞等等，X- Ray 锂电池检测设备甚至能扫描到电池中的异物，并加以分析，从而避免锂电池安全问题的发生。

铝铸件内部缺陷一般为裂纹、针孔、气孔、缩孔、疏松、偏析及夹杂物，由于这些缺陷的存在，往往会导致铸件的物理性能、力学性能及金相组织发生改变，给铸件的使用带来严重的隐患。因此内部质量是铸件生产和检验首要的控制因素，SXRAY瑞茂光学为铝铸件检测提供了X-RAY无损检测解决方案，130T/160T铝铸件检测X-RAY设备是为检测铝铸件内部缺陷量身打造的一款产品！

SMT行业生产用的卷盘类物料盘点解决方案，SXRAY瑞茂光学推出离线式智能X-RAY点料机，其性价比高、点料精准率99.99%、速度快至7-14S，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等物料。