XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪,可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析,可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。
XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪,可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析,可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
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X-7900的精度为5um可以很好的检测出半导体内部相关问题,并可以几何放大400X、系统放大2500X。
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X-9200其大尺寸载物台(1700*1000mm)可容纳多种大尺寸样品进行X-RAY检测,其适合大批量自动检测的特点深受客户喜爱,较广泛应用于LED硬灯条检测。
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自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
X-3000主要应用于PCB板钻孔对位检查,其高增益、高灵敏度、高空间分辨率、响应时间短等特点深受客户喜爱。
X-3000主要应用于PCB板钻孔对位检查,其高增益、高灵敏度、高空间分辨率、响应时间短等特点深受客户喜爱。
在电子行业,我们经常看到各种封装,特别是电子制造项目,根据电子封装水平分为芯片级、元件级、电路板级和系统级封装四个阶段。随着电子技术的发展,智能书籍、物联网、自动驾驶车辆、55G通信,AR/VR电子信息技术和半导体技术随着人工智能的不断涌现,进入井喷时代。目前,在电子信息技术和半导体技术的封装检测中,常用的检测质量技术是“x-ray检测”,X-RAY检测设备根据设备SMT需要定制生产。X-RAY检
第80届CEIA电子智能制造高峰论坛于2022年8月10日在杭州完美落幕,此次论坛对智能行业的实施方案和工艺制造技术应用等案例进行交流讨论。 瑞茂参会人员瑞茂光学在本次研讨会上展出了X-Ray高精度智能点料机XC-3100作为瑞茂的招牌点料机,无论从外形和性能来说,在行业内都是可圈可点。该款设备可实现快速计数和盘点,主要用于SMT行业卷盘类
第76届CEIA中国电子智能制造高峰论坛瑞茂光学X-Ray高精度智能点料机展出邀请瑞茂光学将于2022年7月7日在成都/苏州第76届CEIA中国电子智能制造高峰论坛上同时展出X-Ray高精度智能点料机,现诚邀华西南方向、华东方向各位英雄莅临现场观摩。一、公司简介瑞茂光学(深圳)有限公司(SXRAY)创建于2012年,通过多年诚实守信和认真严谨的经营,已高速发展成集设计、生产、加工、贸易、工程为一体
日前,深圳市工业和信息化局公示2021年度深圳市“专精特精”中小企业名单,瑞茂光学(深圳)有限公司成功获得专精特新中小企业认定。深圳市工业和信息化局查询网站:http://gxj.sz.gov.cn/xxgk/xxgkml/qt/tzgg/content/post_9889671.html,截图如下:专精特新企业认定经、第三方机构评价、征求相关部门意见和综合评定等程序,被认定为专精特新“小巨人”企