X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7900的精度为5um可以很好的检测出半导体内部相关问题,并可以几何放大400X、系统放大2500X。
X-7900的精度为5um可以很好的检测出半导体内部相关问题,并可以几何放大400X、系统放大2500X。
X-9200其大尺寸载物台(1700*1000mm)可容纳多种大尺寸样品进行X-RAY检测,其适合大批量自动检测的特点深受客户喜爱,较广泛应用于LED硬灯条检测。
X-9200其大尺寸载物台(1700*1000mm)可容纳多种大尺寸样品进行X-RAY检测,其适合大批量自动检测的特点深受客户喜爱,较广泛应用于LED硬灯条检测。
XC-3100是一款面向SMT行业卷盘料进行快速计数的新型X-RAY点料机,可点多盘卷盘料、散料、乱料、干燥剂覆盖料......
XC-3100是一款面向SMT行业卷盘料进行快速计数的新型X-RAY点料机,可点多盘卷盘料、散料、乱料、干燥剂覆盖料......
自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
自主研发AI智能X-RAY点料算法可点10000+物料类型,具有(CHIP0105)精准率高达99.99%人性化等功能
X-3000主要应用于PCB板钻孔对位检查,其高增益、高灵敏度、高空间分辨率、响应时间短等特点深受客户喜爱。
X-3000主要应用于PCB板钻孔对位检查,其高增益、高灵敏度、高空间分辨率、响应时间短等特点深受客户喜爱。
在现代工业生产中,X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,用来检测焊点上是否存在缺陷,例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗漏,以及显示在再流焊接以后,由于不良的贴装所引发的器件引脚与焊盘的中心偏移。我公司相关负责人表示,由于PCB组件密度普遍较高,大量组件的焊点处于隐蔽状态,如BGA倒装芯片,使用X-RAY检测技术的厂家越来越多。
感谢您选择瑞茂光学XC3000系产品,瑞茂光学自2012年起为全球用户提供了高水平的微焦点X射线产品,10年来,感谢您们一直以来的支持!基于您的AI流程及算法,我们说明如下。 瑞茂光学使用了基于PYTHON 的AI循环神经网络算法(RNN),在实际的点料任务中都非常成功。我们的算法有别其他的AI算法逻辑,在传统的神经网络中,可以理解所有输入和输出都是独立的。但是,对于许多任务,这是不合适的。如果要
伴随着我国电子产业的快速发展,电子制造业从原来简单的电子零部件封装、电路板制程一直到现在的加工中心、LED设备,到智能手机、平板电脑的相关检测、贴合、加工,用于对元件质量把关的X-RAY检测设备越来越显现出其在制造业中的重要作用。电子元件检测发展方向近年来,电子元件检测的发展主要集中在自动化和智能化两个方面。一方面,随着硬件处理能力的不断提高,工程师们得以采用更先进的图像分析,解决复杂的检测问题。
尽管在过去的几年里,制造业的产品元件检测经历了一些革命性的变化,但是彩色图像处理领域仍然以相对较慢的速度在发展,其中一个主要的原因是X-RAY设备用彩色解决元件检测问题总是比等价的灰度图像方案需要更多的成本和处理能力。但是在最近几年里这种情况有所改观。随着X-RAY设备被广泛应用于半导体、医药、纺织等各个行业,普通的灰度视觉图像已经无法满足用户的需求。在一些应用中,必须使用X-RAY设备的彩色图像