3D X-RAY的特色及应用领域,再次科普了X-RAY行业

2020-01-13 16:56:54

相信每个行业都是有热门话题的,对于这些热门话题中所提到的设备方面的知识,相信很多入行者都是非常乐于学习的。此文小编为大家总结了一些关于3Dx-ray检测设备的主要特点以及x-ray检测设备用来检测什么方面的信息,相信以大家那颗热情而又好学的心,应该很容易掌握的。下面,我们就一起来看看具体的内容介绍。

工业X光机

一、3Dx-ray检测设备的主要特点介绍


随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会在BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。关于3Dx-ray检测设备有以下四个特点:

特点一:无损、透视、3D成像,500纳米超高分辨率,可实现各个方向和位置的虚拟剖切,缺陷定量统计及分析。

特点二:独特的系统设计,高效准确的图像重建算法;

特点三:跨尺度成像,适用于不同尺寸规格的被测样品,并可实现样品的自动切换、在线检测及图像三维拼接等功能;

特点四:满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。

二、x-ray检测设备用来检测什么?


1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;

2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移、桥接、开路;

3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;

4、连接线路检查:开路、短路、异常或不良连接的缺陷;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;

7、芯片尺寸量测,打线线弧量测等。

随着科学技术的不断发展,相信在不久多的未来x-ray设备会变得更加精细化,满足行业内各方面的需求。今天的话题就到此结束了,感谢大家关注! 


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