BGA检测设备X-7100_工业X光机

BGA检测设备X-7100采用高解析度增强屏和密封微焦X射线管组合的结构,通过X射线非破坏性透视检查,实时观察到清晰的图片。另外,强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外,通过安装CNC组件,可以使检测过程变得更轻松、快捷。全数码X射线检查机X-7100全系采用数字平板探测器及X射线集成数码影像截取技术。

全国服务热线:

138-2911-1231

如有产品需求,请直接拨打热线:138-2911-1231。或者留下联系方式,SXRAY瑞茂光学将安排专业XRAY检测设备工程师为你对接。

红色提醒:主动联系优惠力度更大。


BGA


BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。


为何需要BGA检测设备


1)I/O数较多,容易出现缺陷。

BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比,封装体尺寸分别缩小了84%和47%。


2)加大检测精度,降低成本。

传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周,其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I/O数越来越多时,其节距就必须越来越小。而当节距<0.4mm时,SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形,从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的,可排布较多的I/O数,其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm,细节距BGA(印BGA,也称为CSP-BGA,当焊料球的节距<1.0mm时,可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm,与现有的SMT工艺设备兼容,其贴装失效率<10ppm。


BGA检测设备还可以做到哪些


BGA检测设备可以进行芯片检测、半导体检测、LED灯条检测、铝铸件检测等,并且对产品样品检测时无需报废产品样品可再次投入使用。


IC芯片XRAY检测图


IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图


压铸件XRAY检测图


压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图


LED灯XRAY检测图


LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图


本资料仅供参考,为不断提高产品性能,本网站中所有图片及性能参数如有改动,恕不另行通知,敬请谅解!本公司保留对所有技术参数和图片的最终解释权。

BGA检测设备X-7100规格参数
X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率(um)3
光管电压(KV)90 (可选 110kv)
光管电流(uA)250(最大值 556)
放大倍率200x
数字平板探测器分辩率1300*1100 像素
数字平板探测器密度值14bit (16348)
图像速度(FPS) 30
平板旋转角度60 度
载物台尺寸410*430mm
载物台旋转-
X-Y 行程580*750mm
检测范围0.02-45 平方厘米
机器尺寸(L*W*H)1050mm,1200mm,1580mm(LMH)
机器重量1050KG
操作系统WINDOWS 7
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H

本资料仅供参考,为不断提高产品性能,本网站中所有图片及性能参数如有改动,恕不另行通知,敬请谅解!本公司保留对所有技术参数和图片的最终解释权。

BGA检测设备X-7100简介

BGA检测设备X-7100采用高解析度增强屏和密封微焦BGA管组合的结构,通过BGA非破坏性透视检查,实时观察到清晰的图片。另外,强大的软件测量功能使得检查效率大大提高。除此之外,通过安装CNC组件,可以使检测过程变得更轻松、快捷。全数码BGA检查机X-7100全系采用数字平板探测器及BGA集成数码影像截取技术。


BGA检测设备X-7100标准配置
名称数量单位备注
90KV-5um封闭式X光管1
载物台1尺寸:640mm*540mm
平板探测器1全数字高清
图像处理器CPU1使用功能齐全
液晶显示器124"
BGA检测设备所采用的X光管

HAMAMATSU成立于1953年的日本滨松光子学株式会社(以下简称滨松集团),是一家科技水平高、市场占有率大的光科学、光产业公司。使用滨松集团11200支20英寸光电倍增管的东京大学小柴昌俊教授的中微子实验获得2002年的诺贝尔物理学奖。 滨松集团的产品被广泛的应用在医疗生物、高能物理、宇宙探测、精密分析等产业领域,所生产的BGA源寿命可达12-15年之久,是当下行业较为稳定的BGA源提供商。

BGA检测设备原理

主要是利用X光射线的穿透作用,X光射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X光射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。而X-RAY检测设备能检测出来就是利用X光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。所以如果被检测物品出现断裂、厚度不一,形状改变时,对于X光射线的吸收不同,产生的图像也不同,故而能够产生出差异化的黑白图像。

本资料仅供参考,为不断提高产品性能,本网站中所有图片及性能参数如有改动,恕不另行通知,敬请谅解!本公司保留对所有技术参数和图片的最终解释权。

在线预定

电话咨询
产品中心
在线订购
QQ客服