BGA检测设备X-9200_工业X光机

BGA检测设备X-9200最新推出的一款高性能、高清晰度和高分辨率X射线Y检测设备,采用了日本滨松(HAMAMATSU)90KV 3um闭式X射线管,免维护、长寿面(10000H)、300W高分辨率数字平板探测器,可倾斜60度观测,载物台可360度旋转、彩色图像导航,精准检测被测物体。全新升级版的X-9100可自动变成检测以及自动判断,并可升级3D模块(工业CT)。

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BGA


BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。


为何需要BGA检测设备


1)I/O数较多,容易出现缺陷。

BGA封装器件的I/O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面,因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。通常,在引线数相同的情况下,封装体尺寸可减小30%以上。例如:CBGA-49、BGA-320(节距1.27mm)分别与PLCC-44(节距为1.27mm)和MOFP-304(节距为0.8mm)相比,封装体尺寸分别缩小了84%和47%。


2)加大检测精度,降低成本。

传统的QFP、PLCC器件的引线脚均匀地分布在封装体的四周,其引线脚的节距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。当I/O数越来越多时,其节距就必须越来越小。而当节距<0.4mm时,SMT设备的精度就难以满足要求。加之引线脚极易变形,从而导致贴装失效率增加。其BGA器件的焊料球是以阵列形式分布在基板的底部的,可排布较多的I/O数,其标准的焊球节距为1.5mm、1.27mm、1.0mm,细节距BGA(印BGA,也称为CSP-BGA,当焊料球的节距<1.0mm时,可将其归为CSP封装)的节距为0.8mm、0.65mm、0.5mm,与现有的SMT工艺设备兼容,其贴装失效率<10ppm。


BGA检测设备还可以做到哪些


BGA检测设备可以进行芯片检测、半导体检测、LED灯条检测、铝铸件检测等,并且对产品样品检测时无需报废产品样品可再次投入使用。


IC芯片XRAY检测图


IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图IC芯片XRAY检测图


压铸件XRAY检测图


压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图压铸件XRAY检测图


LED灯XRAY检测图


LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图LED灯珠XRAY检测图


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BGA检测设备X-9200 规格参数
X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率(um)5
光管电压(KV)110 (可选100、90)
光管电流(uA)800
放大倍率几何放大250,系统放大1500X
数字平板探测器分辩率1300*1100像素
数字平板探测器密度值14bit (16348)
图像速度(FPS)30
平板旋转角度360度
载物台尺寸1700*1000mm
载物台旋转不可转动
X-Y行程1900*1100mm
检测范围1180* 580mm
机器尺寸(L*W*H) 1780*1140*1580 mm
机器重量1400KG
操作系统WINDOWS 7
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
整机功率1.5Kw
辐射安全测试<1 uSV/H

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BGA检测设备X-9200
X-9200最新推出的一款高性能、高清晰度和高分辨率BGAY检测设备,采用了日本滨松(HAMAMATSU)90KV 3um闭式BGA管,免维护、长寿面(10000H)、300W高分辨率数字平板探测器,可倾斜60度观测,载物台可360度旋转、彩色图像导航,精准检测被测物体。全新升级版的X-9100可自动变成检测以及自动判断,并可升级3D模块(工业CT)。


BGA检测设备X-9200 主要功能
功能优势
  1. 6 轴联动

  2. 系统放大 1500 倍

  3. 软件设置电压电流

  4. 强大的CNC检测功能,全自动检测 BGA焊接

  5. 强大的软件分析功能,可以升级为 CT

  6. 可视图像导航

  7. 平板无变形图像

  1. 大功率便于检测带屏蔽层的样品

  2. 检测精度接近于 0.5um

  3. 使用寿命长,免维护,40000 小时的极致寿命

  4. 可以满足大型样品的检测

  5. 不需要倾斜样品,以独特的视角观察样品

  6. 放大倍数更大,图像更清晰,看 BGA 虚焊更容易

  7. 是一款性价比很高的 X 光机


BGA检测设备可以用来检测什么?
  1. 集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺

  2. 印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路

  3. 表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量

  4. 连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷

  5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验

  6. 高密度的塑料材质破裂或金属材质检验

  7. 芯片尺寸量测,打线线弧量测等

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