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你知道如何检测SMT元器件组件吗
2021-09-09 10:57:32 3

你知道如何检测SMT元器件组件吗?

主要包括性能和外观质量,这两个因素直接影响表面贴装组件的可靠性。

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组件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化,为确保焊接的可靠性,一方面,必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免长期存放等。另一方面,它们在焊接之前必须是可焊接的。可焊性测试的最原始方法是外观评估。基本测试程序是:将样品浸入助焊剂中,除去并除去多余的助焊剂,然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时,将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的,可以按照规定准确地控制样品的浸没深度,速度和浸没停留时间。

表面组装技术是将组件安装在PCB表面上。因此,对SMT元器件组件的共面性有严格的要求。通常,它必须在0.1mm的公差范围内。该公差带由两个平面组成,一个平面是PCB焊接区域平面,另一个平面是组件引脚所在的平面。如果组件所有引脚的三个最低点的平面平行于PCB焊接区域的平面,并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围,则可以进行安装和焊接请可靠地将其拔出,否则可能会导致焊接失败,例如假脚或脚缺失。

检测组件引脚的缺陷方法有很多种,最通用的方法是利用X射线检测设备,高精度的X-ray检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。微焦点X-ray可以用来检测元器件焊接,检测元器件空洞,检测元器件虚焊,检测元器件连桥等缺陷。目前,所使用高精度贴装系统的企业一般都采购了X-RAY检测设备,快捷方便迅速的检测出合格的元器件,并剔除不符合要求的元件。X射线实时成像系统和工业CT成像系统在国外已被广泛使用,是使用最广泛的无损检测方法。

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