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X-Ray检测装备实现产品的100%无损检测
2021-09-10 11:54:03 12

X射线属于一种电磁波,其波长较短,波长范围在0.0006--80nm之间,这种电磁波具有很强的穿透能力,可以穿透不同密度的物质,并且对于一些可见光不能穿透的物品也具有良好的穿透性。

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X光射线无损检测技术,已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用,它能提高了生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高,与零件制造过程同步实施。

越来越多的工厂随着自动化产线的转型升级,各种配套设备也相应的需要进行更新,对设备智能化的需求加大。本着对产品品质的把控,X-RAY检测装备常被用作产品失效分析,其无损检测的特点对于检测产品内部缺陷十分有效。

X-RAY检测设备在产线上的应用主要分为在线检测设备和离线检测设备。它们的主要区别是,在线X-RAY是由软件自动判断缺陷,离线X-RAY主要还是依靠人工判断,前者准确率高,检测速度快,后者对人员的专业性要求高,检测速度慢,且无法实现对产品的100%无损检测,适合抽检。

更多的企业为了保证产品的质量,要求产线上的产品进行100%检测,X-RAY检测装备能够根据企业实际产线的速度进行轨道定制,优化检测速度与对接模块。且X-RAY检测的应用范围与使用场景十分广泛,包括电子半导体、工业铸造、锂电新能源、食品异物检测、公共安全等,细分领域更是数不胜数。

X-RAY检测原理

X-RAY是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,那么在撞击的过程中,电子会进行突然的减速,因为减速导致的动能损失,会以X-RAY的形式被释放出来,其具有较短的波长,但是电磁辐射的能量很高。

对于一些无法通过外观检测到内部,或者对于无法到达检测位置的物品,X-RAY具有很强的穿透能力,因为X-RAY穿透的物质密度不一样,所以带来的光强度也不一样,那么X-RAY检测可以将这些不同的光强度形成相应的影像,如此一来就可以清晰的显示出待测物品内部的结构情况,从而实现在不破化待检物品的情况下,检测出物品哪里出了问题。

X-RAY检测的应用

X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛,主要有电子产品,电子元件,半导体元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等。

1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹,是否存在异物。

2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。

3.可以用来检测和判断空焊,虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷。

4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。

5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。

6.对IC封装进行缺陷检验,例如是否出现了层剥离,有没有爆裂的现象存在,是否有空洞等。

7.在印刷行业的应用,主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。

8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。

9.集成电路中,主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。


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