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X-ray检测设备是根据什么原理分析产品缺陷的?
2021-08-11 09:55:31 9

X-ray检测设备采用非破坏性微焦点检测方式,通过X-ray穿透待检样品,形成底片(不同材料对光的敏感度不同,其原子排列序与X-ray光 的波长影响底片的明暗度)

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X射线探伤设备原理

X射线设备使用高压加速电子来释放X射线,这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常,例如PCB电路断开,IC缺陷,焊球开裂。

1.首先,X射线设备主要利用X射线的穿透作用。 X射线的波长短,能量大。当它们照射到物质上时,该物质只能吸收一小部分,并且大部分X射线。射线的能量将穿过物质原子之间的间隙,显示出强大的穿透能力。

X射线设备通过X射线穿透要测试的样品,然后将X射线图像映射到图像检测器上。图像形成质量主要取决于分辨率和对比度。一般来说,X射线设备的X射线管也决定着X射线设备的功能。

2. X射线设备可以检测X射线的穿透能力与物质密度之间的关系,并且差分吸收的特性可以区分不同密度的物质。因此,如果检查对象破裂,则厚度不同,形状变化,X射线的吸收率不同,所得到的图像也不同,因此可以产生区别的黑白图像。

X射线管主要通过电场从热阴极提供电子以加速到阳极。当电子在数十千伏的高压下迅速加速到高速状态时,动能被转换为释放X射线,当它们撞击阳极体时。碰撞区域的大小是X射线源的大小。通过小孔成像原理,我们可以大致知道X射线源的大小与清晰度成反比,即X射线源越小,图像越清晰。

3.X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本,同时提高效率。可用于IGBT半导体检查,BGA芯片检查,LED灯条检查,PCB裸板检查,锂电池检查,铝铸件的无损检查。

4.简而言之,它是通过使用非破坏性微焦点X射线设备输出高质量的透视图像,然后转换平板探测器接收到的信号。只需使用鼠标即可完成操作软件的所有功能,非常易于使用。标准的高性能X射线管可以检测到5微米以下的缺陷,某些X射线设备可以检测到2.5微米以下的缺陷,系统放大率可以达到1000倍,并且物体可以移动和倾斜。可以通过X射线设备执行手动或自动检测,并且可以自动生成检测数据报告。

 X射线测试设备的应用领域

1.工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业,例如锂电池测试,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装内部对象的位置和形状,查找问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检查,半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。

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X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关,易于判定缺陷性质,射线底片可作为检测的原始记录,供多方研究并作长期保存。可以检测气孔、夹渣、缩孔、疏松等缺陷。

简单点说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管可以检测5微米以下的缺陷,有些x-ray设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。


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