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X-ray无损检测技术
2021-07-26 10:00:02 15

X射线设备使用高压加速电子来释放X射线,这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常,例如PCB电路断开,IC缺陷,焊球开裂。对于无法通过外观判断质量的产品,使用X-ray穿透不同密度的材料后光强度变化来观察被测物体,同时不会损坏测试对象内部的问题区域。

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目前,使用x-ray检测设备X射线设备的检查项目主要包括:IC封装缺陷检查,对准或桥接和开路不良,SMT焊点检查,各种连接线中可能发生的异常连接检查以及焊球完整性测试和测量芯片大小等。 它不仅可以检测BGA不可见的焊点,而且可以智能地分析检测结果,为实现一次合格和零缺陷的目标提供了非常有效的检查方法。因此,通过x-ray穿透不透明的材料,形成清晰可见的透视图以检测焊接质量。

x-ray无损检测

1.首先,X射线设备主要利用X射线的穿透作用。 X射线的波长短,能量大。当它们照射到物质上时,该物质只能吸收一小部分,并且大部分X射线。射线的能量将穿过物质原子之间的间隙,显示出强大的穿透能力。

X射线设备通过X射线穿透要测试的样品,然后将X射线图像映射到图像检测器上。图像形成质量主要取决于分辨率和对比度。一般来说,X射线设备的X射线管也决定着X射线设备的功能。

2. X射线设备可以检测X射线的穿透能力与物质密度之间的关系,并且差分吸收的特性可以区分不同密度的物质。因此,如果检查对象破裂,则厚度不同,形状变化,X射线的吸收率不同,所得到的图像也不同,因此可以产生区别的黑白图像。

X射线管主要通过电场从热阴极提供电子以加速到阳极。当电子在数十千伏的高压下迅速加速到高速状态时,动能被转换为释放X射线,当它们撞击阳极体时。碰撞区域的大小是X射线源的大小。通过小孔成像原理,我们可以大致知道X射线源的大小与清晰度成反比,即X射线源越小,图像越清晰。

3.X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本,同时提高效率。可用于IGBT半导体检查,BGA芯片检查,LED灯条检查,PCB裸板检查,锂电池检查,铝铸件的无损检查。

4.简而言之,它是通过使用非破坏性微焦点X射线设备输出高质量的透视图像,然后转换平板探测器接收到的信号。只需使用鼠标即可完成操作软件的所有功能,非常易于使用。标准的高性能X射线管可以检测到5微米以下的缺陷,某些X射线设备可以检测到2.5微米以下的缺陷,系统放大率可以达到1000倍,并且物体可以移动和倾斜。可以通过X射线设备执行手动或自动检测,并且可以自动生成检测数据报告。

X射线测试设备的应用领域

1.工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业,例如锂电池测试,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装内部对象的位置和形状,查找问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检查,半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。

无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材,对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。




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