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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准,X-RAY设备又能检测什么?
2020-11-27 18:49:23

在SMT贴片车间,我们都能看见大批量的PCB板进行SMT上件,如此繁复的操作流水线,是如何来保证产品质量的?让小编带你了解下PCBA印刷电路板的检验项目标准,以及X-RAY检测设备能够完成哪些检测项目。


SMT贴片车间PCBA板检验项目标准


01、SMT零件焊点空焊

02、SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03、SMT零件(焊点)短路(锡桥)

04、SMT零件缺件

05、SMT零件错件

06、SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

07、SMT零件多件

08、SMT零件翻件:文字面朝下

09、SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)

10、SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11、SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12、SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13、SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14、SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

15、SMT零件无法辨识(印字模糊)

16、SMT零件脚或本体氧化

17、SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

18、SMT零件使用非指定供应商:依BOM、ECN

19、SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

20、SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21、SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22、锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23、焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24、结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25、板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26、点胶不良 :粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%

27、PCB铜箔翘皮

28、PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29、PCB刮伤:刮伤未见底材

30、PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31、PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32、PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33、PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)

34、PCB版本错误:依BOM,ECN

35、金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)


在了解以上的PCBA板检测项目标准,可以更直观的发现X-RAY检测设备对于PCBA检测项目的作用性了。

X-RAY检测设备能够完成哪些检测项目?


01、SMT零件焊点空焊

03、SMT零件(焊点)短路(锡桥)

09、SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个

10、SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11、SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12、SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13、SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14、SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

17、SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

19、SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

22、锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23、焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)

26、点胶不良 :粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%

28、PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)刮伤:刮伤未见底材

31、PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32、PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

35、金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)


以上便是小编整理(小编个人认为X-RAY设备可检测)的项目,占比分挺重的,那你还需要了解X-RAY检测设备吗?

请往下观看印刷电路板专用机X-5600检测设备


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好了今天的分享就到此为止,想了解更多X-RAY敬请关注后续。


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